Tag Archives: MicroLine

Laserschneiden flexibler Leiterplatten und Coverlayer

Das UV-Lasersystem LPKF MicroLine 1000 P erzeugt gratfreie Schnitte in FR4, FR5, CEM, Keramik, Polyimid, Polyester und anderen Leiterplattensubstraten. Mehr Infos unter: http://www.lpkf.de/produkte/leiterplatten/index.htm?utm_source=youtube&utm_medium=social&utm_term=uv-laser&utm_content=video&utm_campaign=microline-1000-p Flexible und dünne Substrate bearbeitet dieser Laser zu Systemkosten, die sich im Bereich herkömmlicher Säge- oder Frästrenner bewegen. Der Laser trennt Substrate in unmittelbarer Nähe sensibler Bauteile und Leiterbahnen ohne mechanische Belastung. […]