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Leiterplatten metallisieren ohne Nasschemie

Das Verfahren metallisiert Durchgangslöcher mit einem Durchmesser von bis zu 0,4 mm und einem Aspektverhältnis von 1:4. Der elektrische Widerstand der Durchkontaktierungen liegt bei durchschnittlich 19 mOhm. Unter besonderen Bedingungen können Bohrungen mit geringerem Durchmesser durchkontaktiert werden. Um das Pasten-Verfahren kostenlos auszuprobieren, fordern Sie das Test-Set online an unter (derzeit nur für Interessenten mit Adresse […]